جستجو در مقالات منتشر شده


1 نتیجه برای میکروپایل

احسان طاهرآبادی، سیدابوالحسن نایینی،
جلد 13، شماره 5 - ( 10-1398 )
چکیده

این تحقیق به‌بررسی اثر نصب میکروپایل بر خاک ماسهای اشباع، به‌کمک روش المان محدود می‌پردازد. نتایج به‌دست آمده از مدل‌سازی عددی با نتایج حاصل از ساختگاه مقایسه می‌شود. عملکرد نرم‌افزار با شبیه‌سازی آزمایش نفوذ استاندارد صحت‌سنجی شده است. اثر برخی تغییرات در فاصلۀ (3 متر، 6/1 متر و 8/0 متر) و تغییرمکان مرز مدل معادل فشار تزریق (1 سانتی‌متر، 5/2 سانتی‌متر، 5 سانتی‌متر و 10 سانتی‌متر) میکروپایل‌ها بر پاسخ روان‌گرایی خاک بحث شد. نتایج نشان می‌دهد که مدل عددی در تخمین پتانسیل روان‌گرایی محافظه‌کار است. اصلاح خاک با افزایش فشار تزریق افزایش می‌یابد. هم‌چنین مشاهده شد اثر فاصلۀ میکروپایل‌ها نسبت به اثر فشار تزریق (تا فاصلۀ آزاد 1 متری میکروپایل‌ها) کم‌تر است. پس برای فواصل نزدیک‌تر اثر توأمان فاصله و فشار تزریق شدیدتر می‌شود. به‌علت رابطۀ مستقیم عدد نفوذ استاندارد (NSPT) و پتانسیل روان‌گرایی، شبیه‌سازی آزمایش نفوذ استاندارد و صحت‌سنجی با داده‌های ساختگاه، پیش و پس از نصب میکروپایل‌ها ضروری به‌نظر می‌رسد. این روش می‌تواند ترفند مناسبی برای پیش‌بینی راندمان عملیات اصلاح خاک به‌کمک میکروپایل‌ها باشد و می‌تواند در هزینۀ و زمان صرفه‌جویی کند. 

صفحه 1 از 1     

کلیه حقوق این وب سایت متعلق به نشریه زمین شناسی مهندسی می باشد.

طراحی و برنامه نویسی : یکتاوب افزار شرق

© 2024 CC BY-NC 4.0 | Journal of Engineering Geology

Designed & Developed by : Yektaweb